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融e邦:广州慧智微电子股份有限公司(688512.SH)正式上市科创板

  • 来源:融e邦 
  • 发布时间:2023-05-13
导读:

融e邦:广州慧智微电子股份有限公司(688512.SH)正式上市科创板

牵手融e邦,资本运作很简单。5月16日,广州慧智微电子股份有限公司(证券简称:慧智微,证券代码:688512.SH)正式上市科创板,为我国射频芯片“国产替代”领域再度加码助力。慧智微本次公开发行5430.05万股,发行价为每股20.92元。

自2022年以来,由于国内外形势变幻莫测,导致下游智能手机市场和物联网市场的需求端疲软,进而造成了库存端持续承压。2020年至2022年,公司营业收入分别为20,729.48万元、51,395.11万元和35,668.45万元。

发行人的股权结构

截至 2023 年 3 月 24 日,发行人股权结构如下图所示:

主营业务及产品情况

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主 营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片 设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为 核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、 3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等,可为客户提供无线通 信射频前端发射模组、接收模组等,其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等 国内外智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终 端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。 自 2011 年成立以来,公司一直专注于射频前端芯片领域,基于多年的技术 积累,提出可重构射频前端平台,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)” 两种材料体系的可重构射频前端技术路线,隶属于工信部并由中国科学技术协会 管理的中国通信学会向慧智微等1提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关 键技术与产业化应用”项目授予了 2021 年通信学会科学技术一等奖,认为“基 于 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端设计方案支持软件控制和调谐,使 得目标频段模式下的性能得到进一步优化,解决了传统射频前端芯片无法有效进 行多频段多模式覆盖的问题”,经该奖项的评价委员会认定,“该项目总体技术达 到国际先进水平,其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端芯片技术处于 国际领先水平”。

报告期内,公司的主要射频前端产品为 4G 模组、5G 模组,具体构成情况 如下:

在射频前端国产化趋势下,随着不断加快客户导入速度和增强新产品研发能 力,公司的收入规模快速上升。2020 年,公司的 5G 新频段全集成发射模组产品 进入头部客户供应体系,推动公司的 5G 模组收入快速上升。该产品在工信部发 起、中国电子信息产业发展研究院主办的 2020 年中国集成电路产业促进大会中 荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品,系该奖项设立以来的首个获奖 的射频前端产品。

、发行人符合科创板定位的说明

(一)发行人符合科创板行业领域的规定 根据《中华人民共和国国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司属于“制 造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”;根 据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“新一代信息技术产业”。 公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售,属于《上海证券 交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022 年 12 月修订)》第四条(一)中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。

(二)发行人符合科创属性要求的规定 根据《科创属性评价指引(试行)》和《上海证券交易所科创板企业发行上 市申报及推荐暂行规定(2022 年 12 月修订)》,发行人符合“科创属性评价标准 一”的相关规定

发行人选择的具体上市标准

根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(天健审〔2023〕 7-21 号),发行人 2022 年度营业收入为 35,668.45 万元;2020 年、2021 年和 2022 年,发行人累计研发费用为 48,905.65 万元,累计研发投入占最近三年累计营业 收入的比例为 45.37%;结合发行人目前经营情况、发行人最近一次外部股权融 资对应的估值情况以及可比 A 股上市公司二级市场近期估值情况,预计发行后 公司市值不低于 15 亿元。因此,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》 2.1.2 条,发行人选择的具体上市标准为“(二)预计市值不低于人民币 15 亿元, 最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元,且最近三年累计研发投入占最近三年累 计营业收入的比例不低于 15%”。

发行人主要财务数据及财务指标

据悉2023 年一季度业绩预计情况 结合行业发展趋势及公司实际经营情况,公司预计 2023 年一季度可实现营 业收入金额为11,551.12万元至12,569.04万元,较2022年一季度同比变动10.21% 至 19.92%;归属于母公司股东的净利润金额为-7,833.62 万元至-6,851.22 万元, 较 2022 年一季度同比亏损缩窄 0.17%至 12.69%;扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润金额为-7,904.42 万元至-6,922.39 万元,较 2022 年一季度同比 亏损缩窄 3.39%至 15.39%;扣除股份支付后归属于母公司股东的净利润金额为 -4,171.13 万元至-3,188.73 万元,较 2022 年一季度同比亏损分别扩大 12.76%至缩 窄 13.80%。

公司预计 2023 年一季度收入较去年同比有所增长,各项费用构成与去年同 期相近,目前预计仍处于亏损状态主要是由于:公司本期股份支付费用摊销金额 为 3,662.49 万元;公司处于产品研发与头部客户拓展阶段,且现阶段处于 5G 迭 代的关键时期,5G 射频前端方案尚在演进,公司持续进行较大的研发投入以完 善核心产品线,满足头部客户的需求。2022 年度公司进一步扩充研发团队和资 源,2023 年一季度研发人员规模及流片费等研发投入有所增长,预计 2023 年一季度剔除股份支付的研发费用为 5,168.18 万元至 5,666.77 万元,相较 2022 年一 季度同比增长 43.39%至 57.23%。 上述 2023 年一季度财务数据系公司初步预计数据,未经会计师审计或审阅, 不构成公司所做的盈利预测或业绩承诺。

募集资金用途

本次募集资金投资项目经 2022 年第一次临时股东大会确定,由董事会负责 实施,本次发行新股实际募集资金扣除发行费用后,主要投资如下项目:

本次公开发行的募集资金到位后,公司按照项目的实际需求将募集资金投入 上述项目。若本次发行实际募集资金净额超出上述项目拟使用募集资金金额,超 出部分将用于补充公司的营运资金或根据监管机构的相关规定进行使用。若本次 实际募集资金不能满足拟投资项目所需的资金需求,则不足部分由公司以自筹资 金解决。 本次公开发行的募集资金到位前,根据项目进度情况,公司可以自筹资金进 行先期投入,待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。 本次募集资金运用具体情况详见本招股说明书“第七节 募集资金运用与未 来发展规划”。

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