近日,全集成化硅光芯片技术研发商熹联光芯(sicoya global)完成超亿元B2轮融资,由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投,江苏云荣通、苏州创投等知名机构共同参与。
近日,全集成化硅光芯片技术研发商熹联光芯(sicoya global)完成超亿元B2轮融资,由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投,江苏云荣通、苏州创投等知名机构共同参与。
熹联光芯董事长李晓军表示:2023年,公司在客户开拓、新技术和产品开发、对外合作以及批量交付等多个方面取得了积极突破,为熹联健康快速发展打下了坚实的基础。接下来熹联光芯将继续深化全球战略布局,以上海、柏林研发中心为双引擎,引领光电融合,赋能智慧科技,持续进行前瞻性技术开发,为客户提供领先高效的光互连解决方案。
今年1月,熹联光芯刚刚完成数亿元B轮融资,由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与,老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。
文章版权归融e邦平台http://www.bangyantv.com所有,转载请务必注明出处并保留链接。
查看更多投融资讯,关注更多优质项目:下载融e邦金服app和关注融e邦金服微信(ID:rongebang88)
关注融e邦,做有智慧的投资人
温馨提示:众筹有风险,投资需谨慎
以上内容转载自网络,仅为信息传播之需,不作为投资参考,众筹有风险,投资需谨慎。