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融e邦金服受邀参加第二届中国金融创新论坛

  • 来源:融e邦 
  • 发布时间:2017-11-29
导读:

本次论坛将邀请国家领导人、有关部委领导、经济领袖、知名专家学者、全国各地优秀企业家代表等重量级嘉宾共同探讨金融领域重大现象和热点议题,解析中国金融未来趋势,构建金融行业高端交流平台,促进金融领域创新发展。

本次论坛以“创新,彰显中国品牌力量”为主题,将提供学习交流平台、宣传服务平台、融资服务平台、业务拓展服务平台、社交服务平台、公关服务平台、企业家风采展七大服务体系,并邀请国家领导人、有关部委领导、经济领袖、知名专家学者、全国各地优秀企业家代表等重量级嘉宾出席,聚焦创新创业,总结创新经验,搭建交流与合作平台。届时,国内外上百家主流媒体全程报道。

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