牵手融e邦，资本运作很简单。5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”，688249）正式在科创板挂牌上市。根据Wind统计，晶合集成发行上市不仅是今年来A股最大IPO，也是安徽省有史以来最大规模的IPO。

根据WIND数据统计晶合集成发行价格为19.86元/股，上市首日开盘报22.98元，盘中一度冲高价至23.86元，最低为19.86元，截至5月5日收盘，晶合集成报19.87元，仅上涨1分钱，当日涨幅为0.05%，总市值为398.62亿元。招股书资料显示，晶合集成从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。

发行人股权结构：

截至本招股说明书签署之日，发行人股权结构如下图所示：

主营业务介绍：

合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称晶合集成)成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为 客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶 圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子 等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。2020 年度，公司 12 英寸晶 圆代工年产能达约 26.62 万片；2022 年度，公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片。

根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）1，有效提高了 中国大陆晶圆代工行业的自主水平。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022 年第 二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。 报告期内，发行人向客户提供晶圆代工服务的制程节点主要为 150nm 至 90nm。 发行人按照制程节点分类的主营业务收入构成情况如下：

发行人符合科创板定位：

依据证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。发行人所属行业领域属于《暂行规定》第四条 规定的领域之“（一）新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、 下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”。 公司最近三年研发投入占营业收入比例为 8.82%、最近三年研发投入累计为 149,843.05 万元；截至 2022 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 1,388 人，占当年员工 总数的 32.86%。公司报告期各期末研发人员占当年员工总数的比例平均为 22.44%； 截至 2022 年 12 月 31 日，发行人应用于公司主营业务的发明专利共 316 项；发行人最 近三年营业收入复合增长率为 157.79%，2022 年度实现营业收入 1,005,094.86 万元。 发行人符合《暂行规定》对于科创属性的要求。

发行人选择的上市标准 ：

晶合集成选择的具体上市标准为《科创板上市规则》第 2.1.2 条的第四套标准，即， “预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元”。发行 人 2022 年度实现营业收入 1,005,094.86 万元，结合最近一次外部股权融资情况，可比 公司在境内外市场的估值情况，发行人预计将满足《科创板上市规则》第 2.1.2 条的第 四套标准。

发行人财务报告情况：

财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司总体经营情况良好，经营模式 未发生重大变化；公司客户结构稳定，主要供应商合作情况良好，不存在重大不利变 化；公司所处晶圆代工行业长期发展前景良好，2022 年第三季度以来晶圆代工行业市 场需求及价格变动属于行业周期性波动，行业的产业政策、税收政策均未发生重大变 化。 公司合理预计 2023 年 1-3 月的主要财务数据如下：

根据行业发展态势、市场供需情况以及公司自身经营情况预测等，公司预计 2023 年 1-3 月可实现营业收入的区间为 105,357.84 万元至 110,861.09 万元，同比下降 62.62%至 60.66%；预计 2023 年 1-3 月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为-35,497.62 万元至-27,313.03 万元，同比下降 127.15%至 120.89%；扣除非经常性损益后 归属于母公司所有者的净利润区间为-40,037.27 万元至-31,852.68 万元, 同比下降 130.91%至 124.59%。2023 年 1-3 月，公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主 要系在 2022 年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整 体而言，2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑 战。发行人作为半导体晶圆代工企业，生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动 的影响，因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。 基于上述 2023 年 1-3 月业绩预测数据，并结合 2022 年第三季度以来晶圆代工行 业市场需求及价格变动趋势，公司提示投资者关注业绩下滑风险。 前述财务数据系公司初步预测的结果，不构成公司所做的盈利预测或业绩承诺。

募集资金运用

公司本次拟公开发行 A 股普通股股票，实际募集资金总额将视市场情况及询价确 定的发行价格确定，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目： 为积极开发多元化产品、向更先进制程节点顺利发展，晶合集成选择 40 纳米、28 纳米和后照式 CMOS 图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先 进工艺研发项目。此外，为加强公司资产完整性、独立性，公司拟向合肥蓝科收购制 造基地厂房及厂务设施，收购完成后，公司将拥有主要生产经营厂房、现有土建建成 部分对应的土地及配套厂务设施的完整所有权。同时，为补充公司资本金实力，增强 公司市场竞争力，拟定 15 亿元用于补充流动资金及偿还贷款。具体明细见下表：

若本次实际募集资金净额（扣除发行费用后）少于上述募集资金投资项目拟投入 募集资金总额，不足部分由公司通过自有资金以及银行贷款等自筹资金方式解决；若 本次实际募集资金规模超过上述拟投入募集资金总额，则公司根据发展规划及实际生 产经营需求，将按照国家法律、法规及中国证监会和交易所的有关规定履行相应法定 程序后合理使用。 若本次发行募集资金到位时间与上述投资项目资金需求的时间要求不一致，公司 可根据上述投资项目实际进度的需要，以自有资金以及银行贷款等自筹资金先行投入， 待本次发行募集资金到位后置换先行投入的资金。

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