“芯朴科技”完成华创资本领投数千万元人民币Pre-A轮融资
邦投条快报3月6日消息:近日,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。芯朴科技成立于2018年末,总部位于上海,拥有完整的手机射频前端研发团队,其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
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