融e邦

融e邦:九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资,专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具

  • 来源:融e邦 
  • 发布时间:2023-11-27
导读:

九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资,专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具

近日,浙江九霄智能科技有限公司(以下简称九霄智能)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发,助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力。

九霄智能成立于2021年11月,是一家专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具的创新型高科技公司。九霄智能围绕数字IC仿真验证工具为核心,致力于做极致的芯片EDA软件———UltraEDA,打造数字IC前端完整工具链的国内领先的EDA软件公司,为数字IC客户提供完整的软件平台。 并以此为依托构建完整高效的芯片研发流程。

文章版权归融e邦平台http://www.bangyantv.com所有,转载请务必注明出处并保留链接。

查看更多投融资讯,关注更多优质项目:下载融e邦金服app和关注融e邦金服微信(ID:rongebang88)

分享到:

关注融e邦,做有智慧的投资人

温馨提示:众筹有风险,投资需谨慎

以上内容转载自网络,仅为信息传播之需,不作为投资参考,众筹有风险,投资需谨慎。


©2014 深圳市邦演文化传媒有限公司 www.bangyantv.com 版权所有 粤ICP备16059635号
底部弹窗登录:d_app1.html;此处因登录接口被人刷,去掉