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【康创基金】电子化学材料企业中巨芯科技股份有限公司登陆科创板

  • 来源:融e邦 
  • 发布时间:2023-09-13
导读:

【康创基金】电子化学材料企业中巨芯科技股份有限公司登陆科创板

康创基金9月10日消息:中国领先的电子化学材料行业企业之一中巨芯科技股份有限公司(简称“中巨芯”或“公司”,股票代码:688549.SH)今日登陆科创板,正式挂牌交易。中巨芯发行价5.18元/股,截至今日收盘报14.61元/股,上涨182.05%,换手率75.12%,涨幅亮眼。

招股书介绍,作为国内少数同时生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一,中巨芯荣获过第四届(2021年)中国电子材料行业电子化工材料专业前十企业、中国化工学会科技进步奖一等奖等行业殊荣。公司产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域。

发行人的主营业务经营情况

(一)公司概述介绍

电子化学材料中的电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料在集成电路制 造中应用广泛,涉及到多个制造工艺环节,其工艺水平和产品质量直接对集成电 路制造的成品率、电性能及可靠性构成重要影响,进而影响到终端产品的性能, 具有较高的产品附加值和技术门槛。 发行人专注于电子化学材料领域,主要从事电子湿化学品、电子特种气体和 前驱体材料的研发、生产和销售。其中,电子湿化学品包括电子级氢氟酸、电子 级硝酸、电子级硫酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液 等;电子特种气体包括高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体 等;前驱体材料包括 HCDS、BDEAS、TDMAT 等。发行人的产品广泛应用于集 成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节,是上述 产业发展不可或缺的关键性材料。

(二)电子化学材料行业的战略意义

电子化学材料是集成电路产业不可或缺的重要支撑材料,是集成电路产业发 展所需的―水‖和―空气‖。 集成电路先进制程对电子化学材料中的电子湿化学品和电子特种气体的纯 度、金属杂质含量、颗粒数量和粒径、品质一致性要求严苛,例如电子湿化学品 金属杂质含量千亿分之一(10-11)级、电子特种气体金属杂质含量百亿分之一 (10-10)级的波动会对整条集成电路生产线的产品良率造成影响。当前我国集成 电路产业正处于快速发展的阶段,由于起步较晚、专利壁垒、人才短缺以及一些 配套产业较为薄弱等历史原因,同时加之其更加偏向基础学科、投资周期长的行 业属性,我国可用于 8 英寸以上集成电路制造的电子湿化学品、电子特种气体和 前驱体材料仍严重依赖进口,制约了我国集成电路产业的健康发展。

发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日,公司的股权结构图如下:

发行人主要财务数据及财务指标

公司2023年1-9月经营业绩预计情况如下:

由上表,2023年1-9月营业收入预计为63,612.22万元至67,832.74万元,同比变 动10.30%至17.62%;归属于母公司所有者的净利润预计为2,455.34万元至 3,567.76万元;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为-124.65 万元至987.77万元。整体而言,随着公司生产经营规模持续增长,2023年1-9月营 业收入预计较上年同期上升,而受到公司持续投入研发活动以及用于日常经营的 贷款余额不断上升的影响,当期研发费用和财务费用较上年同期预期增加。

此外, 当期公司收到衢州市经济和信息化局的“2022年浙江省首批次新材料省级应用奖 励款”等与收益相关的政府补助金额较多,在扣除计入当期损益的政府补助等非 经常性损益后,公司预计整体盈利水平相较于上年同期出现小幅下滑。 上述业绩情况系公司根据在手订单情况、预计未来可实现收入及利润情况、 预计将发生的费用率情况等因素综合考虑所做出的预计数据,未经注册会计师审 计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

发行人选择的具体上市标准

发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章 2.1.2 中规定的第(四)条:预计市值不低于人民币 30 亿元,且最近一年营业收 入不低于人民币 3 亿元。 结合发行人可比公司在境内市场的近期估值情况,基于对发行人市值的预先 评估,预计发行人本次发行后总市值不低于人民币 30 亿元。2022 年公司营业收 入为 79,899.58 万元,符合上述标准的要求。

募集资金运用与未来发展规划

(一)募集资金运用 经公司第一届董事会第四次会议和 2021 年第三次临时股东大会审议批准, 公司本次公开发行股票募集资金扣除发行费用的净额,按轻重缓急顺序投资于以 下项目:

若本次股票发行后,实际募集资金数额(扣除发行费用后)大于上述投资项 目的资金需求,超过部分将根据证监会及上海证券交易所的有关规定用于发行人 主营业务的发展。若本次股票发行后,实际募集资金小于上述投资项目的资金需 求,不足部分发行人将用自筹资金补足。如果本次募集资金到位前发行人需要对 上述拟投资项目进行先期投入,则发行人将用自筹资金投入,待募集资金到位后 以募集资金置换自筹资金。 (二)未来发展规划 公司自成立以来,旨在依托自身雄厚的产业背景,通过自主研发、国际合作 提升科技创新能力,不断促进产品技术的升级换代并完善产品线,推动提升集成 电路制造用电子化学材料的国产化率,为我国乃至全球半导体企业提供品质一流 的电子化学材料,努力实现―成为受人尊重的世界一流电子化学材料提供者‖的企 业愿景。 公司当前的基本经营策略是服务国家半导体产业的重大需求,在经营上优先 丰富产品品类、持续扩大产销规模、提升主要产品的国产化率。为此,为实现未 来发展战略目标,发行人制定了以下措施,具体包括:

1、人才发展计划 公司将不断完善各项人力资源管理制度,继续引进和培养各方面的人才,优 化人才结构。同时,公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权 激励,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,有效的激励核心人才。

2、技术研发计划 公司一直以提高技术研发、科技创新能力作为自身持续发展的动力源泉。首 先,公司将持续加大研发经费的投入,加强研发基地及研发实验室建设;其次, 公司重视科技人才的培养和引进,打造一支专业性强的科技创新团队;再次,公 司将继续深化与科研院所、高等院校间的产、学、研合作;最后,公司将与国内 外的半导体设备供应商、各类集成电路技术创新平台加强新产品的共同开发与早 期验证。

3、产能扩充及生产管理提升计划 公司将在现有生产基地加快生产装置和产能的进一步释放,同时计划利用募 集资金加快建设公司位于湖北潜江的―华中生产基地‖,并根据未来市场需求,计 划布局其他地区的生产研发基地,缩短下游客户端的产品交付周期,提供本地化、 就近化服务,为客户创造更多价值。在生产运营的各个环节,加强数字化建设, 提高信息化管理水平。在生产及产能扩充过程中,持续改进和优化各个流程操作 规范,建立一整套行之有效的运营管理体系。

4、市场和业务开拓计划 公司将充分发挥公司在业内领先的品牌、技术、品质、专业营销和客户服务 的优势,通过不断提升自身的技术创新能力,增强产品的市场竞争优势并且通过 新产品不断拓展下游市场;通过不断完善内部管理体系和流程,增强订单的交付 效率;通过不断提升对质量体系管理、稳定供应能力,增强与客户特别是重点及 战略客户合作的粘性和业务延伸性。同时,公司将密切关注海内外集成电路制造 企业的扩产计划,以及全球同行业者的产能变化情况,积极布局、开拓海外市场。

5、投资并购计划 公司将根据整体发展战略与目标规划,进一步延伸和完善产业链,谋划布局产品原材料、关键包装材料等上下游细分领域。同时,在条件成熟时,围绕核心 业务,通过收购、兼并或合作生产的方式,以达到低成本扩张,快速提高市场占 有率的目的。

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