牵手融e邦，资本运作很简单。5月18日消息，半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。本轮融资之前，青禾晶元还曾经获得英诺天使、同创伟业、合勤资本、惠友资本、云启资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构投资，累计金额近6亿元人民币。

据悉青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，公司的核心团队由教授级专家、海外高层次人才、知名教授及市场战略专家组成。青禾晶元集团是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。从2020年至今相继投资设立了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司和青禾晶元（天津）半导体材料有限公司控股子公司。

青禾晶元是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

据悉投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

北京集成电路芯片股权投资中心（有限合伙）成立于2018年，目标规模75.00亿元人民币，首期规模39.09774436亿元人民币，存续期4+3年，由北京中域拓普投资管理有限公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京通州房地产开发有限责任公司及北京华胜信泰科技产业发展有限公司共同发起设立，由北京中域拓普投资管理有限公司负责管理，合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，主要投资于物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等关键领域的芯片设计企业，快速提升产业综合竞争力，打造我国集成电路产业的北部增长极。

沃赋资本创立于2018年12月，核心团队拥有丰富的硬科技、金融、财务、法律等复合背景。沃赋资本聚焦以半导体和新能源为核心的硬科技创新产业，通过研究驱动和产业布局打造硬科技生态圈。

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