牵手融e邦，资本运作很简单。3月3日讯 今日，金海通（603061）在上交所上市，四川黄金（001337）在深交所上市。金海通本次发行募集资金总额87,870.00万元，募集资金净额74,681.19万元。公司募集资金将分别用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。

据悉发行人控股股东、实际控制人为崔学峰及龙波。 截至本招股说明书签署日，崔学峰直接持有公司 851.11 万股股份，占公司 股份总数的 18.91%；龙波直接持有公司 534.41 万股股份，占公司股份总数的 11.88%，通过天津博芯间接持有公司 0.01%的股份；此外，天津博芯为公司员 工持股平台，持有公司 35.95 万股股份，占公司股份总数的 0.80%，龙波作为天 津博芯的执行事务合伙人，通过其间接控制公司 0.80%的股份。因此，崔学 峰、龙波合计控制公司 31.59%的股份及表决权，为金海通共同实际控制人。

公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业， 属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚 等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同 时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的 测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设 计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相 关定制化设备。

公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场；客户涵盖安靠 （ AMKOR ）、 联 合 科 技 （ UTAC ）、 嘉 盛 （ CARSEM ）、 南 茂 科 技 （CHIPMOS）、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、益纳利 （INARI）、环旭电子（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等 国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名 IDM 企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲 公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通 讯公司，以及国内知名研究院校和机构。

据悉根 据 容 诚 会 计 师 事 务 所 （ 特 殊 普 通 合 伙 ） 出 具 的 “ 容 诚 审 字 [2022]361Z0286 号”标准无保留意见的《审计报告》，公司 2019 年度、2020 年 度、2021 年度及 2022 年 1-6 月的主要财务数据和财务指标如下：

查询其招股说明书了解到：本次募集资金用途 公司本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下具体项目：

如本次发行募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情 况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后再予以置换。募集资金到位后，如 实际募集资金净额少于拟投资项目的资金需求额，不足部分由公司自筹资金解 决。若本次发行实际募集资金超过预计募集资金金额的，公司将严格按照募集 资金管理的相关规定使用。 本次募集资金运用具体情况参见本招股说明书“第十三节 募集资金运 用”。

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