牵手融e邦，资本运作很简单。今日，通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商天数智芯宣布完成超10亿元人民币C+轮及C++轮融资。其中，C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。

天数智芯董事长兼首席执行官刁石京表示：“本轮融资将进一步促进公司发展，未来天数智芯将牢记发展使命，立足中国广大市场，强化自主创新，探索通用GPU赶超发展道路。”

融e邦查询了解到上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）于 2018 年正式启动 7 纳米通用并行 云端计算芯片设计，是中国第一家通用GPU 云端芯片及超级算力系统提供商。

公司以“成为智能社会的赋能者”为使命，致力于开发云端服务器级的通用高性能计算芯片，以客户、市场为导向，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题，为全产业打造高端算力解决方案。天数智芯立足国内市场，重点打造自主可控、国际领先的通用、标准、高性能通用并行 GPU 云端计算芯片，从芯片端解决算力问题；并推出面向 5G 应用需求的云端推理芯片，兼容主流 通用GPU 生态，推进国产化生态建设。为支持我国高性能计算应用的可持续发展持续发力，以更可信、更高效、更经济的方式帮助各行业实现算力升级。

据悉本轮的投资方为C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司）领投。谈及本次投资，金融街资本董事长程瑞琦指出：“GPGPU是未来我国新一代信息技术算力底座的基础设施，也是建设数智化城市的基本通途。金融街资本持续看好中国半导体行业的前景和天数智芯的技术实力，我们看到了天数智芯在攻关通用GPU核心技术的创新实力和公司管理层的前瞻性产能布局能力，希望此轮融资能帮助天数智芯加速量产进程并在通用GPU市场拓展上更进一步，持续领跑自主通用GPU赛道。”

厚朴投资创始人兼董事长方风雷称：“随着5G、人工智能、云计算、大数据、IoT等技术的推动，算力需求将越来越大，未来谁掌握先进的算力，谁就掌握发展的主动权。”厚安创新基金负责人兼董事总经理林思汉表示：“GPU是推动算力发展的关键要素，天数智芯在该领域有着非常深厚的技术积累，并成功实现了商业化推进。我们期待天数智芯能够以算力赋能产业发展，促进各行各业智能化转型。”

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