融e邦8月11日消息，日前，深迪半导体（上海）有限公司（下称“深迪半导体”）完成了1.2亿元人民币的E轮融资。本轮融资，由哈勃科技投资有限公司（下称“华为哈勃”）领投。

据悉深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。 

据悉本轮的投资方为哈勃科技投资有限公司：哈勃科技投资有限公司。这家公司注册资本为7亿元人民币，由华为投资控股有限公司100%控股。哈勃科技投资有限公经营范围是创业投资业务。

作为深迪半导体的天使投资方，架桥资本表示，这并不是架桥资本与华为哈勃的首次相遇。实际上，在深迪半导体之前，架桥资本投资的公司-西安炬光科技股份有限公司已在2020年9月获得了华为哈勃的投资。据了解，炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售等，与深迪半导体同属先进制造业范畴。

文章版权归融e邦平台http://www.bangyantv.com所有，转载请务必注明出处并保留链接。

查看更多投融资讯，关注更多优质项目：下载融e邦金服app和关注融e邦金服微信(ID:rongebang88)