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融e邦:陕西源杰半导体科技股份有限公司正式登陆上海证券交易所科创板

  • 来源:融e邦 
  • 发布时间:2022-12-20
导读:

融e邦:陕西源杰半导体科技股份有限公司正式登陆上海证券交易所科创板

牵手融e邦,资本运作很简单。十年磨一剑,一朝天下知。12月21日,西咸新区沣西新城辖区企业陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称源杰半导体)正式登陆上海证券交易所科创板,成为秦创原首家科创板上市企业。

据悉公司本次发行1500万股,发行价格100.66元/股,发行市盈率69.26倍,发行后总股本6000万股。截至2021年,公司总资产73,684.99万元,2021年实现营业收入23,210.69万元,净利润9,528.78万元。公司本次发行A股自2022年12月21日起在上交所上市交易。

陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年。自成立以来,公司一直专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累,公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。

公司创始团队来源于激光器芯片领域的学术专家与行业专家,拥有多年研发经验,始终秉承“以科技创新为驱动”的宗旨,重视研发投入及高端产品开发。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,已实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,并最终应用于国内外知名运营商网络及互联网公司数据中心中。

未来,公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署,在光通信领域中继续深耕,推出更高速率、更长传输距离、更大功率的光芯片产品,同时不断扩充光芯片产品的应用场景,积极向激光雷达、传感器、消费电子等领域拓展,致力于成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售, 主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要 应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。 报告期内,公司主营业务收入构成情况如下:

查询其招股说明书了解到:截至 2022 年 9 月 30 日,公司的资产总额为 87,200.03 万元,较 2021 年年 末增加 18.34%,负债总额为 17,682.14 万元,较 2021 年年末增加 44.50%,所有 者权益为 69,517.89 万元,较 2021 年末增加 13.13%。整体来看,公司的资产负 债状况良好,随着经营规模的进一步扩大,资产负债均较 2021 年末有所增加。 2022 年 1-9 月,公司实现营业收入 19,344.42 万元,较去年同期增长 25.76%;归属于母公司股东的净利润 7,392.39 万元,较去年同期增长 22.98%; 扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润 6,632.05 万元,较去年同期增长 20.91%。2022 年 1-9 月,公司营业收入及净利润水平较去年同期保持稳定增 长,主要系主要产品 2.5G 1490nm 和 10G 1270nm DFB 激光器芯片的销售规模持续增加。

2022 年 7-9 月,公司实现营业收入 7,064.14 万元,较去年同期增长 6.53%;归属于母公司股东的净利润 2,487.46 万元,较去年同期下降 9.97%;扣 除非经常损益后归属于母公司股东的净利润 2,284.49 万元,较去年同期下降 13.22%。2022 年 7-9 月,公司营业收入较上年度小幅度增加,受新产线投资带 来的人工、设备折旧等固定成本增加,以及市场需求调整带来的产品结构变动 等多重因素影响,3 季度净利润水平较去年同期下降。 2022 年 1-9 月和 2022 年 7-9 月,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 5,188.46 万元和 1,481.35 万元,较去年同期增长 109.29%和 14.09%,主要系收 入规模稳定增长的同时客户回款情况较好。

查询其招股说明书了解到:募集资金总量及使用情况 经公司 2021 年度第一次临时股东大会批准,本次募集资金总额扣除发行费 用后,拟全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金,具体情况 如下:

本次公开发行募集资金到位前,公司将根据上述项目实际情况以自筹资金 先行投入,待募集资金到位后按照相关规定予以置换。如本次发行的实际募集 资金净额低于募集资金拟投入金额,不足部分公司将通过银行借款等途径自筹 资金解决。如本次募集资金净额超过上述项目所需资金,公司将严格按照国家 法律、法规及中国证监会、上海证券交易所的相关规定履行法定程序后做出适 当处理(包括但不限于补充流动资金)。

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