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融e邦:碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资

  • 来源:融e邦 
  • 发布时间:2022-05-27
导读:

融e邦:碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资

日前,碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资,德太资本担任本轮融资顾问。据悉,至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。

融e邦查询了解到:至信微成立于2021年,是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业,主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品,可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的芯片设计研发及工艺水平,致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。至信微创始人张爱忠深耕功率半导体行业多年,曾担任国内功率半导体巨头华润微高管,负责设计、研发、生产、销售等多条业务线,对行业有深入研究。

深圳市至信微电子有限公司,成立于2021-11-30,注册资本为1000万人民币,法定代表人为张爱忠,经营状态为存续,工商注册号为440300215451537,注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南十二路012号曙光大厦411,经营范围包括一般经营项目是:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无

据悉本轮的投资方为金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资;据悉北京方圆金鼎投资管理有限公司(简称:金鼎资本)定位产业投资,定位产业投资,专注深耕消费、科技、医疗三大产业,在广州、杭州开设分支机构。通过联合产业龙头深入产业链上下游进行投资与并购,在家居、食品饮料、宠物、美妆、通信等行业设立产业基金超过50亿。金鼎资本坚持深耕产业,以研发为核心竞争力,通过行业认知和产业资源赋能企业,推动产业的发展和变革。

珠海太和基金管理有限公司于2016年8月8日经珠海市横琴新区工商行政管理局核准登记设立,注册资本为人民币壹仟万元,公司坐落于珠海市主城区都市综合体-富华里中海大厦B座302室。公司经营范围:基金管理、股权投资、创业投资、投资管理,资产管理。主要投资领域,智慧城市、云计算和大数据、集成电路(芯片)及网络信息安全等ICT行业),智慧能源、先进制造、新材料等等。

深圳市时代伯乐创业投资管理有限公司,2011年成立于深圳,系中国本土产业升级与并购投资专家。目前管理基金31只,累计投资项目超过130个,目前IPO、并购、溢价转让累计退出项目超过40家,正在申报IPO项目数量17家,已退出项目IRR平均超37%。致力于为地方政府、上市公司、投资者及项目企业提供专业服务。是国内领先的上市公司产业投资专家、地方政府产业升级专家和项目企业赋能服务专家,是股权投资领域的“高科技企业”。数年来,公司深耕高端制造、TMT、医疗大健康与新消费领域。

金鼎资本合伙人王亦颉认为:“碳化硅是条大而长的赛道,前景很好。该赛道参与者比拼的更多的是产品,如何打磨产品、更好满足下游客户的多样化需求是企业该思考的问题。从目前看来,至信微团队拥有多年功率芯片研发和生产经验,对于上下游有着较强的把控能力,已流片的产品性能测试接近国际巨头水平。综合考量下来我们相信在张爱忠先生的带领下,至信微能够迅速高质量发展,突破产业瓶颈。”

至信微创始人张爱忠表示:“金鼎资本的执著与对赛道的认可让我印象深刻,几个合伙人与我做过多次深入的交流,我很欣赏他们对于项目认真负责的态度。

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